Американська корпорація Intel та тайванський контрактний виробник мікросхем UMC перевели своє стратегічне партнерство на новий рівень, домовившись про спільну розробку та виробництво чіпів за передовими 3-нанометровими та зрілими 12-нанометровими технологічними нормами. За повідомленнями технологічного видання FundaAI, ця колаборація має стати інструментом посилення конкуренції проти домінування TSMC на ринку контрактного виробництва.
UMC, яка історично стала першим контрактним виробником мікросхем на Тайвані та має велику базу b2b-клієнтів, тривалий час працювала переважно на зрілих техпроцесах 22/28 нм. Нова угода з Intel дозволяє компанії здійснити технологічний стрибок без необхідності самостійно інвестувати десятки мільярдів доларів у дефіцитне EUV-обладнання для екстремальної ультрафіолетової літографії.
Проєкт інтеграції 12-нм FinFET-платформи, що поєднує інженерний досвід Intel у тривимірних транзисторах та експертизу UMC у логічних і радіочастотних чіпах, уже пройшов базове проєктування. Офіційні комплекти проєктування процесів (PDK) планують передати клієнтам до кінця 2026 року. Фінальний етап стрічки (Tape-Out) заплановано на початок 2027 року, а масове комерційне виробництво кремнієвих пластин має стартувати до кінця 2027 року на майданчику Intel Fab 52 в Окотілло, штат Аризона, з використанням цехів Fabs 12, 22 та 32.
Порівняно з чинними 14-нм лініями UMC, новий 12-нм FinFET-процес, за даними компаній, забезпечить приблизно на 10% вищу продуктивність і на 20% нижче енергоспоживання. Основними замовниками очікують бачити виробників чіпів для Інтернету речей (IoT), модулів Wi-Fi 7, Smart TV та високошвидкісних контролерів вводу/виводу для ПК і датацентрів.
Найбільш резонансною частиною розширеної угоди є вихід альянсу Intel–UMC на 3-нанометровий рівень літографії. Модель взаємодії передбачає використання клієнтської бази та патентів UMC, виробничих потужностей Intel Foundry в Аризоні та масове виготовлення 3-нм чіпів, зокрема для ASIC та систем штучного інтелекту. Очікується, що це зменшить завантаження фабрик TSMC у цьому сегменті.
Intel надає американські заводи, інфраструктуру та наявні EUV-машини, що дозволяє підвищити коефіцієнт використання її виробничих потужностей. UMC бере на себе маркетинг, дистрибуцію та перенаправлення свого глобального пулу клієнтів, включно з автомобільними виробниками та компаніями зі споживчої електроніки, на лінії Intel Foundry. Партнери декларують мету створити 3-нм платформу, незалежну від геополітичних ризиків Тайваню, яка за щільністю транзисторів, енергоефективністю та вартістю буде не гіршою за вузол N3 від TSMC.
У матеріалі зазначається, що альянс Intel та UMC навколо 3-нм і 12-нм вузлів розглядають як приклад стратегії кооперації конкурентів в умовах кризи капітальних інвестицій у 2026 році. Автори підкреслюють, що Intel має потужні заводи у США, але обмежений досвід роботи як чистий контрактний виробник для великої кількості клієнтів, тоді як UMC сильна у клієнтському сервісі, але не має власної EUV-літографії. Перенесення частини виробництва UMC на майданчик Fab 52 в Аризоні також зменшує для тайванської компанії ризики, пов’язані з можливими геополітичними конфліктами, і дає змогу використовувати вже амортизоване обладнання Intel для випуску недорогих, але швидких чіпів для Wi-Fi 7 та IoT, що може послабити позиції SMIC та Samsung Foundry.
Джерело: Expert
