Американська корпорація Intel змінює виробничу стратегію для майбутнього флагманського сімейства процесорів Nova Lake і планує випускати від 80% до 90% обчислювальних чіпів на власних заводах за техпроцесом Intel 18A, суттєво скоротивши залежність від тайваньської TSMC.
Аналітики інвестиційного банку KeyBanc Capital Markets (KBCM) з посиланням на джерела в ланцюжках постачання повідомили, що Intel відмовляється від початкового плану «подвійного джерела», за яким 60–70% обчислювальних плиток Nova Lake мали виготовлятися на 2-нм вузлі TSMC N2. Тепер на частку TSMC припадатиме лише невеликий відсоток замовлень.
Ключовим фактором для такого рішення став стрибок показника виходу придатних кристалів на техпроцесі Intel 18A: за даними аналітиків, він зріс з 65% у минулому кварталі до 85% у липні 2026 року. Це наблизило компанію до рівня TSMC, де на вузлі N2 вихід становить близько 90%, і випередило південнокорейську Samsung, яка, за оцінками, досягає 50–60% на процесі SF2.
Наразі техпроцес Intel 18A вже працює на стабільній потужності близько 30 000 кремнієвих пластин на місяць. Виробництво зосереджено на новому гігантському заводі Fab 52 у Фініксі (штат Аризона, США), а також на експериментальній фабриці D1 в Орегоні.
На рішення Intel також вплинули високі ціни TSMC на 2-нм літографію N2 та обмежена гнучкість тайванської компанії щодо оптимізації сторонніх архітектур. Перенесення основного обсягу випуску Nova Lake на власний вузол 18A має дозволити Intel підвищити маржинальність майбутніх споживчих і серверних процесорів та краще завантажити власні виробничі потужності.
Джерело: Expert
